為方便各企業單位了解2023年成都市集成電路制造業獎補政策支持標準和申報條件要求等問題，下面小編將為大家詳細介紹，參考如下，看完之后有任何問題，或是想要了解更多內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

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　　第五條加強重大項目招引

　　對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規給予支持。

1.支持標準

　　（1）對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。其中，財政資金支持由市區兩級按照1：9比例共同承擔。具體由有關區（市）縣組織申報、考核、兌付，在項目投資完成且區（市）縣資金全部兌付后，按年度向市級部門申請撥付市級分擔資金。根據專家評分情況，每年優選支持不超過10個項目（僅支持已納入全市億元以上重大工業和信息化項目管理的項目）。市經信局、市財政局對各區（市）縣上報的上一年度項目審核后，按市級財政資金管理有關規定，將市級分擔資金撥付至各區（市）縣。

　　（2）對特別重大的項目（固定資產投資額50億元以上），按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面給予支持，各區（市）縣按重大產業化項目有關規定實施。

　　（3）已經享受市級個性化政策支持的項目，不再重復享受本條政策。

　　（4）集成電路存量企業增資項目按照上述執行。

2.申報條件

　　總投資5億元（含）以上的集成電路晶圓制造、封測、裝備、材料類的重大項目，并已形成實物工作量。項目需有良好的技術產品、工藝水平和市場前景等。

　　第六條提升產業協同水平

　　強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

1.支持標準

　　對晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持；對封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務的，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

2.申報條件

　　晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務且完成出貨；封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務且完成出貨。

3.申報材料

　　成都市集成電路產業項目資金申報表；申報單位統一社會信用代碼營業執照復印件和法定代表人身份證復印件；晶圓制造產線提供其為企業代工流片的流片申報匯總表、流片加工合同、銀行劃款憑證、出貨憑證等相關材料復印件；封裝測試產線提供其為企業進行封裝測試的封裝和測試業務統計表、封裝和測試業務合同、發票及銀行劃款憑證、出貨憑證等相關材料復印件；近5年獲得財政資金支持的項目情況說明、參與國家/省/市級項目情況；經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）；稅務局出具的企業近三年繳稅證明；其它選擇提交的代表性補充支撐材料（品牌知名度證明文件、企業資質、信用證明等總共不超過5份）；申報企業提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書。

　　本期的2023年成都市集成電路制造業獎補政策支持標準和申報條件要求相關內容就為大家介紹到這里啦，臥濤小編將持續為大家整理知識產權、軟件開發、商業計劃書、工商注冊、財稅規劃、可行性研究報告、股權設計、財稅等相關最新資訊內容，四川（成都市、自貢市、攀枝花市、瀘州市、德陽市、綿陽市、廣元市、遂寧市、內江市、樂山市、南充市、眉山市、宜賓市、廣安市、達州市、雅安市、巴中市、資陽市、阿壩藏族羌族自治州、甘孜藏族自治州、涼山彝族自治州）各地市企業均可提供免費咨詢服務！

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