本文小編將為大家介紹成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策申報條件、資金獎補標準等內容，詳情如下，看完之后對于該項目還有疑問，或是想要了解更多申報內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

免費咨詢熱線：15855199550 （可加V），10年專業項目、知識產權申報研究

第一章 集成電路人才政策

　　第一條 吸引人才來蓉發展

　　（一） 鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規定，在住房、創業、資金等方面給予政策支持。

　　（二） 對企業人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業高級管理人才和研發人才給予最高不超過50萬元獎勵。

1.支持標準

　　各所涉區（市）縣具體制定實施細則，獎勵資金由申報單位所在區（市）縣負責受理、審核和兌付。

2.申報條件

　　與我市集成電路企業簽訂了勞動合同的高級管理人才和研發人才，人才社保繳納地在成都；所在企業對其人力資源成本支出達30萬元以上。

　　第二條 激勵團隊干事創業

　　對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。

1.支持標準

　　（1）對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。每上臺階獎勵一次，實施晉檔補差。

　　（2）對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。每上臺階獎勵一次，實施晉檔補差。

　　（3）對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。每上臺階獎勵一次，實施晉檔補差。

　　（4）對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。

　　（5）主營業務指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等業務，IDM企業按照“就高不重復”原則兌現。

2.申報條件

　　（1）企業核心團隊所在集成電路設計企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元，核心團隊成員社保繳納地在成都。

　　（2）企業核心團隊所在集成電路制造、封測等企業年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元，核心團隊成員社保繳納地在成都。

　　（3）企業核心團隊所在集成電路裝備、材料等企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元，核心團隊成員社保繳納地在成都。

　　（4）企業研發團隊開發的芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單，研發團隊成員社保繳納地在成都。

　　（5）條件1—4滿足其一即可。

　　第三條 加強人才培養能力

　　（一） 鼓勵高校和職業（技工）院校圍繞集成電路產業發展需要調整學科（專業）設置，給予最高不超過2000萬元支持。

　　政策咨詢：市經信局智能終端產業處（通用電子產業處）；咨詢電話：61881637。

　　（二） 支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設，推動增加集成電路相關專業本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予500萬元支持。

1.支持標準

　　給予申報主體500萬元支持。

2.申報條件

　　新獲批示范性微電子學院或“集成電路科學與工程”一流學科建設的高校。

　　（三） 鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合，給予每家企業或行業組織最高不超過100萬元補助。

1.支持標準

　　對于在校學生赴企業、行業組織實踐或企業、行業組織職工赴高校培訓的，按每位學生或職工2000元/月的標準，給予每家企業或行業組織年度最高不超過100萬元補助。根據專家評分情況，每年優選支持不超過200人次企業、行業組織職工赴高校培訓。

2.申報條件

　　集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合，其中企業主營業務收入超過2000萬。赴企業或行業組織實踐的在校學生為本科及以上，截止申報期學生已完成實踐且實踐不少于3個月。赴高校培訓的企業或行業組織職工為全日制本科及以上學歷，截止申報期職工已完成培訓且培訓不少于6個月，并取得由學校校級層面出具的培訓結業證書或學位證書，接收職工培訓的高校應具有“集成電路科學與工程”一級學科。

　　第二章 集成電路設計業政策

　　第四條 推動設計能力提升

　　（一） 對從事集成電路IP核和 EDA 工具研發的企業，按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助。

1.支持標準

　　按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助（研發費用包括社保繳納地在成都的研發人員用工成本、研發工具購買費用和知識產權采購費用，且研發人員用工成本占總研發費用比例不高于50%）。

2.申報條件

　　從事集成電路IP核和 EDA 工具研發的企業。

　　（二）對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。

1.支持標準

　　按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。

2.申報條件

　　購買通用型IP核、EDA工具、測試設備直接用于本公司芯片產品研發并進行流片驗證的集成電路設計企業（對于購買后轉租第三方、委托或聯合其它公司開發IP核等情形不予支持）。

　　（三）對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助。對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。

1.支持標準

　　對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助，流片費用主要包括首輪工程批光罩費和同次晶圓費用（單個產品晶圓不超過25片），重點支持方向根據產業發展情況確定；對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。

2.申報條件

　　完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，使用多項目晶圓流片進行研發的集成電路設計企業或高校科研院所。

　　第三章 集成電路制造業政策

　　第五條 加強重大項目招引

　　對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規給予支持。

1.支持標準

　　（1）對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。其中，財政資金支持由市區兩級按照1：9比例共同承擔。具體由有關區（市）縣組織申報、考核、兌付，在項目投資完成且區（市）縣資金全部兌付后，按年度向市級部門申請撥付市級分擔資金。根據專家評分情況，每年優選支持不超過10個項目（僅支持已納入全市億元以上重大工業和信息化項目管理的項目）。市經信局、市財政局對各區（市）縣上報的上一年度項目審核后，按市級財政資金管理有關規定，將市級分擔資金撥付至各區（市）縣。

　　（2）對特別重大的項目（固定資產投資額50億元以上），按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面給予支持，各區（市）縣按重大產業化項目有關規定實施。

　　（3）已經享受市級個性化政策支持的項目，不再重復享受本條政策。

　　（4）集成電路存量企業增資項目按照上述執行。

2.申報條件

　　總投資5億元（含）以上的集成電路晶圓制造、封測、裝備、材料類的重大項目，并已形成實物工作量。項目需有良好的技術產品、工藝水平和市場前景等。

　　第六條 提升產業協同水平

　　強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

1.支持標準

　　對晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持；對封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務的，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

2.申報條件

　　晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務且完成出貨；封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務且完成出貨。

　　第四章 完善產業生態環境政策

　　第七條 提升產業服務能力

　　（一） 支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。

1.支持標準

　　支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增固定資產投資的20%給予最高不超過200萬元補助；對為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務的集成電路公共服務平臺，按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。

2.申報條件

　　上一年度有新增固定資產投資的集成電路公共服務平臺；為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務的集成電路公共服務平臺。

　　（二） 支持集成電路行業組織舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動，為企業搭建要素對接平臺，經評估，給予最高不超過200萬元補助。

1.支持標準

　　按活動成本的30%給予最高不超過200萬元補助，對活動在異地開設的分論壇、分賽場等子活動，不予支持。

2.申報條件

　　集成電路行業組織（行業協會、產業聯盟等）舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動，為企業搭建要素對接平臺，且在行業內產生重大影響，參與人員覆蓋廣。

　　第八條 鼓勵實施“投補結合”

　　推動國家、省、市、區投資機構、行業組織以及集成電路骨干企業，共同組建成都市集成電路產業投資基金，鼓勵市屬國有企業加大對集成電路重點企業和重大項目的投資力度。對享受政策補貼的集成電路企業或項目，鼓勵市區兩級國有投資平臺以跟投模式進行市場化股權投資支持，原則上單次跟投金額不超過1億元，且不超過企業單輪融資額的30%。

　　五、其余事項

　　（一） 本政策適用于具有獨立法人資格的從事集成電路產業相關服務的企事業單位及機構（行業協會、民非組織、產業基金），以及符合條件的高校、科研院所及有關人才。

　　（二） 本實施細則所述“申報材料”是指申報政策支持所需提供的基本材料，申報時政策主管部門可在申報通知中要求提供其他必要的申報材料。上述涉及申報材料如為復印件均須加蓋申報單位（企業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用。項目申報時間以具體申報通知為準，由各區（市）縣組織當地申報單位（企業）申報，區（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件。

　　（三） 在國家、省、市相關政策有重大調整時，根據實際情況調整本政策。除多渠道籌資項目外，市級各專項資金對同一項目原則上不重復支持。同一項目申報了中央、省補助資金或申報了多項市級專項資金的，應當在專項資金申報材料中說明已獲得或正在申報的補助資金情況。

　　（四） 政策第一條中高級管理人才和研發人才獎勵和第二條核心團隊、研發團隊獎勵，獎勵對象為人才個人，所在單位僅是代為申報、代為領取的主體。所在單位收到獎勵資金后，應及時告知獲得獎勵的申報人，并按程序發放給獲得獎勵的申報人，所在單位不得截留、克扣、挪用獎勵資金。單個年度內，享受第二條政策支持的團隊成員不得重復申報享受第一條中高級管理人才和研發人才獎勵。

　　（五） 本實施細則認定的金額不含增值稅（進項稅），為防止財政獎補資金碎片化，除政策第一條外，認定補助（獎勵）資金低于10萬元的項目，不納入支持范圍。

　　（六） 本實施細則自公布之日起執行，有效期與《成都市經濟和信息化局等7部門關于印發〈成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策〉的通知》（成經信發〔2023〕4號）一致。

以上是關于成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策申報條件、資金獎補標準等內容，臥濤小編將持續為大家整理科項目申報、知識產權代理、軟件開發、商業計劃書、工商注冊、財稅規劃、可行性研究報告、體系認證相關資訊，為企業發展保駕護航，歡迎隨時電話微信咨詢--15855199550 （可加V）！