認定為重點集成電路生產企業(yè)、項目可享受稅收優(yōu)惠政策！本文小編將為大家介紹2023年四川省集成電路企業(yè)、項目認定條件要求等內容，看完之后對于該項目還有疑問，或是想要了解更多內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

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　　一、《若干政策》第（一）條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含）、線寬小于65納米（含）、線寬小于130納米（含）的集成電路生產企業(yè)或項目享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；

　　（二）符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；

　　（三）匯算清繳年度，具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例不低于30%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于20%（從事8英寸及以下集成電路生產的不低于

　　（四）企業(yè)擁有關鍵核心技術和屬于本企業(yè)的知識產權，并以此為基礎開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和）總額的比例不低于2%（本條及下述研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部、國家稅務總局、科技部關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）的規(guī)定執(zhí)行）；

　　（五）匯算清繳年度集成電路制造銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；

　　（六）具有保證相關工藝線寬產品生產的手段和能力；（七）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為；

　　（八）對于按照集成電路生產項目享受稅收優(yōu)惠政策的，項目主體企業(yè)應符合相應的集成電路生產企業(yè)條件，且能夠對該項目單獨進行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。

　　二、《若干政策》第（三）、（七）條提及的國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除符合《中華人民共和國工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國家稅務總局公告2021 年第9號》規(guī)定的國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)條件外，還應符合以下條件：

　　（一）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總人數(shù)的比例不低于50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于40%；

　　（二）擁有關鍵核心技術，并以此為基礎開展經(jīng)營活動，且匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和）總額的比例不低于6%；

　　（三）匯算清繳年度集成電路設計（含 EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于70%，其中集成電路自主設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；對于集成電路設計銷售（營業(yè)）收入超過50億元的企業(yè)，匯算清繳年度集成電路設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%；

　　（四）企業(yè)擁有核心關鍵技術和屬于本企業(yè)的知識產權，企業(yè)擁有與集成電路產品設計相關的已授權發(fā)明專利（企業(yè)為第一權利人）、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少于8個。除以上條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

　　（一）匯算清繳年度，集成電路設計銷售（營業(yè)）收入不低于5億元，應納稅所得額不低于3000萬元；對于集成電路設計銷售（營業(yè)）收入不低于50億元的企業(yè)，可不要求應納稅所得額，但研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和）總額的比例不低于8%。

　　（二）在國家鼓勵的重點集成電路設計領域內（附件2），匯算清繳年度集成電路設計銷售（營業(yè)）收入不低于3000萬元，應納稅所得額不低于350萬元。

　　四、《若干政策》第（六）條提及的集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產企業(yè)、線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產企業(yè)、集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產企業(yè)，以及財關稅〔2021〕4號文提及的集成電路產業(yè)的關鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；

　　（二）符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；（三）具有保證產品生產的手段和能力；

　　（四）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

　　五、《若干政策》第（六）條提及的先進封裝測試企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊并具有獨立法人資格的企業(yè)；

　　（二）符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；

　　（三）匯算清繳年度企業(yè)先進封裝測試（晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5維和3維封裝）規(guī)劃產能占總規(guī)劃產能比例，按封裝產品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合8英寸）計算不低于40%；（四）具有保證產品生產的手段和能力；

　　（五）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

　　六、《若干政策》第（八）條提及的集成電路重大項目企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除承建企業(yè)應符合本通知第四、五條的相對應規(guī)定條件外，項目還應符合下列對應條件中的一項：

　　（一）芯片制造類重大項目，需同時滿足以下條件：1.符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；

　　對于不同工藝類型芯片制造項目，需分別滿足以下條件：（1）對于工藝線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器項目，固定資產總投資額需超過80億元，規(guī)劃月產能超過1萬片（折合12英寸）；

　　（2）對于工藝線寬小于0.25微米（含）的模擬、數(shù)模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規(guī)劃月產能超過1萬片（折合8英寸）；

　　（3）對于工藝線寬小于0.5微米（含）的基于化合物集成電路制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規(guī)劃月產能超過1萬片（折合6英寸）。

　　（二）先進封裝測試類重大項目，需同時滿足以下條件：1.符合國家布局規(guī)劃和產業(yè)政策；2.固定資產總投資額超過10億元；

　　封裝規(guī)劃年產能超過10億顆芯片或50萬片晶圓（折合8英寸）。

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