成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策申報時間條件及補貼獎勵細則等內容整理如下，需要咨詢申報的可以免費咨詢漁漁為您解答指導！

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  一、成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策支持范圍

  本實施細則適用于登記注冊、稅收關系在成都高新區，具有獨立法人資格，從事集成電路設計、制造、封測、設備（零部件）、材料的研發制造應用、專業園區管理服務等業務的企事業單位及機構（行業協會、民非組織），以及符合條件的成都市內高校、科研院所。其中，第五、六、七、十四條的適用范圍拓寬至登記注冊、稅收關系在成都市其他區（市）縣與成都高新區合作共建的園區（以下簡稱合作園區）內，從事集成電路設備（零部件）、材料研發制造，服務于成都高新區鏈主企業的配套企業。企業管理規范，無不良信用記錄，自覺遵守安全生產、環境保護等方面的法律法規，近三年未發生重大安全事故。

  二、成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策支持原則

  本實施細則實行預算管理和總量控制，認定的金額不含增值稅（進項稅），為防止財政獎補資金碎片化，補貼金額按去尾法保留至萬位，認定補助（獎勵）資金低于1萬元的項目，不納入支持范圍。同類文件標準不一致的，按照“取高不重復”的原則執行。已享受“一企一策”相關政策的企業不再重復享受本政策類似條款。本政策與成都市集成電路政策類似條款（MPW流片、全掩膜首輪工程產品流片），經審核認定，超出市級支持的部分由成都高新區給予支持。

  三、成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策申報時間

  原則上每年集中申報一次，具體申報時間以成都高新區官網或“高新通”親清在線平臺發布的申報通知為準。

  四、成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策申報方式

  本細則條款分為“免申即享”“易申快享”2種類型?！懊馍昙聪怼睏l款無需企業申報，由相關部門按照政策支持對象、支持標準、采信渠道等規定，確定獎補企業名單后直接撥付獎補資金，相關流程按《成都高新區政策“免申即享”工作機制（試行）》執行。“易申快享”條款需企業在“高新通”進行線上申報，由成都高新區相關部門審批通過后撥付獎補資金，相關流程按《成都高新區產業發展專項資金管理辦法》（成高管發〔2023〕8號）執行。

  “易申快享”條款的申報材料包括通行材料和附加材料兩部分，附加材料按照本實施細則中第五條“申報規程”中對《若干政策》各條款的具體規定執行。通行材料如下：

  1．《成都高新區集成電路政策資金申報表》；

  2．具有統一社會信用代碼的營業執照或事業單位法人證書和法定代表人身份證復印件；

  3．企業前兩年及當年完稅證明（按入庫期打印）或無欠稅證明（加蓋稅務部門鮮章或電子章）；

  4．企業申報材料真實性及不重復申報承諾書，涉及采購銷售合同的，還需提交雙方無關聯關系承諾書（法定代表人簽字（章））；

  5．由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）。

  6．如申報材料覆蓋時期內發生過企業更名的，需提供準予名稱變更等工商底檔材料；

  五、成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策申報規程

  （一）集成電路設計政策。

  第一條 支持企業加大研發投入。

  支持方向一：對IC（集成電路）設計企業通過國家級公共服務平臺租用EDA（電子設計自動化）工具，按照租賃費用的50%給予最高100萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  通過成都市集成電路設計企業評估的設計企業，上一年度通過國家級公共服務平臺租用EDA工具或EDA云服務進行芯片研發，并流片驗證的。

  2．支持標準。

  按租賃費用的50%給予企業每年最高100萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）EDA的租用合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （2）采用EDA研發產品情況介紹（需詳細說明研發產品的型號、名稱、功能、作用，采用的流片工藝、線寬，產品應用領域、銷售情況等信息）；

  （3）采用EDA所研發產品的流片業務統計表、流片合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；通過第三方服務平臺或技術服務流片，還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或技術服務商鮮章）；對于尚未進行流片的企業，需提供流片計劃的書面說明；

  （4）如已流片，需提供能證明流片產品是企業自營產品的佐證資料，如出入庫信息、銷售證明等；

  （5）芯片版圖縮略圖；

  （6）通過成都市集成電路設計企業評估的證明材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向二：對設計企業使用多項目晶圓（MPW）進行集成電路產品研發流片的，按照流片費用的70%給予最高500萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  通過成都市集成電路設計企業評估或與成都高新區簽署的投資合作協議中明確支持其享受流片補貼條款的設計企業，上一年已使用多項目晶圓（MPW）進行研發流片，并承諾在成都高新區開展該產品產業化工作。

  2．支持標準。

  按照流片費用70%給予每年最高500萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）申報項目的流片加工業務統計表，流片合同或訂單、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業鮮章）；通過第三方服務平臺或技術服務流片，還需提供情況說明以及WIP信息、出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構（中介）鮮章）或其他相關佐證材料；

  （2）提供能證明流片產品是企業自營產品，且在成都高新區銷售結算的佐證資料，如出入庫信息、銷售證明等；如暫未銷售，提供在成都高新區銷售結算的承諾書；

  （3）申報流片產品情況介紹，需詳細說明研發產品的型號、名稱、功能、作用，采用的流片工藝、線寬，產品應用領域、銷售情況等信息；

  （4）芯片版圖縮略圖；

  （5）正版軟件使用證明復印件；

  （6）通過成都市集成電路設計企業評估的證明材料或與成都高新區簽署的投資合作協議復印件。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向三：對IC設計企業開展處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率半導體、存儲器芯片、顯示驅動芯片等全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的，按照流片費用的50%給予最高3000萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  通過成都市集成電路設計企業評估或與成都高新區簽署的投資合作協議中明確支持其享受流片補貼條款的設計企業，上一年已完成處理器芯片（CPU、GPU、DSP、AI芯片、SOC、FPGA、MCU）、通信芯片（射頻、基帶、信號鏈、光電子）、感知芯片（傳感器及相應信號處理、傳輸芯片）、功率半導體、存儲器芯片、顯示驅動芯片等全掩膜首輪工程產品流片，并承諾在成都高新區開展該產品產業化工作。

  2．支持標準。

  按照流片費用的50%給予企業每年最高3000萬元補貼，流片費用包括首輪工程批光罩費和同次晶圓費用（單個產品晶圓不超過25片）。

  3．附加材料。

  （1）申報項目的流片加工業務統計表，流片合同或訂單、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報企業鮮章）；通過第三方服務平臺或技術服務流片，還需提供情況說明以及WIP信息、出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或技術服務商鮮章）等相關佐證材料；

  （2）提供能證明流片產品是企業自營產品，且在成都高新區銷售結算的佐證資料，如出入庫信息、銷售證明等；如暫未銷售，提供在成都高新區銷售結算的承諾書；

  （3）申報流片產品情況介紹，需詳細說明研發產品的型號、型號與光罩對應關系、名稱、功能、作用，采用的流片工藝、線寬，產品應用領域、銷售情況等信息；

  （4）芯片版圖縮略圖。

  （5）正版軟件使用證明復印件。

  （6）通過成都市集成電路設計企業評估的證明材料或與高新區簽署的投資合作協議復印件。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  第二條 支持企業加強生態合作。

  支持方向一：對IC設計企業圍繞產業生態合作，與晶圓代工廠首次簽署流片合作協議（一年及以上），且流片量不低于12000片/年、24000片/年的，分別給予500萬元、800萬元獎勵。（易申快享）

  1．申報條件。

  IC設計企業，圍繞區域產業生態合作，與晶圓代工廠首次簽署一年以上流片合作協議。

  2．支持標準。

  對企業流片量不低于12000片/年、24000片/年的，分別給予500萬元、800萬元的獎勵，按照企業簽訂流片合作協議、首次NTO、第一個完整量產年流片量達標三個階段，分別兌現獎勵總金額的20%，30%，50%。第一個完整量產年流片量，指從NTO驗證完成后的首張量產訂單開始計算，滿一年為止的流片量。核算企業年流片量，不限于單款產品。若未達到協議流片量的50%，原則上需退回已享受的獎勵資金。

  3．附加材料。

  （1）與晶圓代工廠的流片合作協議（協議中需明確約定年流片量）；

  （2）上一年流片情況介紹，需詳細說明流片產品的型號、型號與光罩對應關系、名稱、功能、作用，采用的流片工藝、線寬，產品應用領域、銷售情況等信息（加蓋申報企業鮮章）；

  （3）流片加工業務統計表（加蓋晶圓代工廠鮮章，對首次NTO、首次量產信息進行標注）、申報項目的首次NTO訂單（申報第二筆資金提供）、量產流片訂單（申報第三筆資金提供，并對首次量產流片訂單特別標注）、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （4）芯片版圖縮略圖；

  （5）正版軟件使用證明復印件。

  （6）通過代理或技術服務流片的，提供情況說明及相關佐證材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向二：對IC設計企業圍繞產業生態合作，向晶圓代工廠導入產品，且企業流片量不低于6000片/年的，按照新產品流片（NTO）費用（含光罩及不超過200片晶圓）的70%給予最高3000萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  IC設計企業圍繞區域產業生態合作，向晶圓代工廠導入成熟產品，且流片量不低于6000片/年（從NTO驗證完成后的首張量產訂單開始計算，滿一年為止的流片量）的集成電路設計企業。首次NTO至完成6000片/年流片時間不超過24個月。

  2．支持標準。

  流片量未達到6000片/年時，按照第一條支持方向三的標準給予支持；流片量達到6000片/年后，按照NTO費用（含光罩及不超過200片晶圓）的70%，每年最高3000萬元，核算后給予補差。核算企業年流片量，不限于單款產品。

  3．附加材料。

  （1）年流片量是否達到6000片/年的說明，附流片加工業務統計表（加蓋晶圓代工廠鮮章）；

  （2）申報項目的流片合同或訂單、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；通過第三方服務平臺或技術服務流片，還需提供情況說明以及WIP信息、出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或技術服務商鮮章）等相關佐證材料；

  （3）流片情況介紹，需詳細說明流片產品的型號、型號與光罩對應關系、名稱、功能、作用，采用的流片工藝、線寬，產品應用領域、銷售情況等信息（加蓋申報企業鮮章）；

  （4）提供能證明導入流片產品是成熟產品的佐證資料，不限于該產品在其他晶圓廠量產訂單；

  （5）芯片版圖縮略圖；

  （6）正版軟件使用證明復印件；

  （7）通過代理或技術服務流片的，提供情況說明及相關佐證材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向三：對IC設計企業圍繞產業生態合作，在晶圓代工廠進行生產流片（不含工程批）的，按照流片費用的5%給予每年最高500萬元補貼。對年出貨晶圓數量大于6萬片的，按“一事一議”原則給予支持。（易申快享）

  1．申報條件。

  IC設計企業圍繞產業生態合作，在晶圓代工廠進行生產流片。

  2．支持標準。

  按照流片費用的5%給予每年最高500萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）上一年生產流片情況介紹，需詳細說明流片產品的型號、型號與光罩對應關系、名稱、功能、作用，采用的流片工藝、線寬，產品應用領域、銷售情況等信息（加蓋申報企業鮮章）；

  （2）流片加工業務統計表（加蓋晶圓代工廠鮮章）、申報的流片合同或訂單、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。通過第三方服務平臺或技術服務流片，還需提供情況說明以及WIP信息、出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或技術服務商鮮章）等相關佐證材料；

  （3）芯片版圖縮略圖；

  （4）正版軟件使用證明復印件；

  （5）通過代理或技術服務流片的，提供情況說明及相關佐證材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向四：對IC設計企業與封裝、測試廠及平臺合作開展封裝測試的，按照封測費用較上一年度費用增量的15%給予最高100萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  通過成都市集成電路設計企業評估，圍繞區域產業生態合作，與封裝、測試廠及平臺合作開展封裝測試的設計企業。

  2．支持標準。

  按照區域合作封裝、測試費用較上一年費用增量的15%給予最高100萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）封裝測試加工業務統計表，封裝測試合同或訂單、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。通過第三方服務平臺或代理機構委托封測的，企業還需提供出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章）；

  （2）提供能證明封裝測試產品是企業自營產品的佐證資料，如出入庫信息、銷售證明等；

  （3）申報封測產品情況介紹，需詳細說明封測產品的型號、名稱、功能，采用的封測工藝，產品應用領域、銷售情況等信息；

  （4）芯片封裝圖紙；

  （5）正版軟件使用證明復印件；

  （6）由會計師事務所出具的專項審計報告（需反映兩年區域所有合作單位封測服務費具體金額及較上一年度增加額）；

  （7）通過成都市集成電路設計企業評估的證明材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  （二）晶圓制造、封裝測試政策。

  第三條 支持企業加大項目投入。（易申快享）

  對新引進的集成電路晶圓制造、封測項目以及企業新建或實施技術升級改造的產線，且上一年固定資產投資超1000萬元的，按照上一年固定資產實際投資額的8%給予最高2000萬元補貼，單個項目最高不超過4000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。

  1．申報條件。

  （1）新引進且上一年固定資產投資超1000萬元的晶圓制造或封裝、測試項目企業；

  （2）集成電路存量企業新建晶圓制造或封裝、測試產線，或對已有產線實施技術升級，且上一年固定資產投資超1000萬元的；

  （3）第（1）（2）條滿足其一即可。新引進指自2023年1月1日之后注冊登記。企業新建或實施技術升級改造的項目需在2023年1月1日后登記備案。

  2．支持標準。

  按照上一年度固定資產實際投資額的8%給予最高2000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過4000萬元。

  3．附加材料。

  （1）申報項目情況介紹，需詳細說明項目名稱、總投資、建設內容、建設計劃、項目建成后預期效益（經濟、社會）、截至上一年度累計完成投資情況等信息；

  （2）項目備案文件、項目投資入庫證明材料等；

  （3）上一年度固定資產投資發票明細匯總表、項目固定資產投資相關合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （4）由會計師事務所出具的申報項目上一年固定資產投資專項審計報告。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業處。

  第四條 支持企業提升制造、封測服務能力。

  支持方向一：鼓勵晶圓制造企業開放產能，為行業企業提供代工流片服務，按照代工費用的5%給予最高1億元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  為行業企業提供代工流片服務，且完成出貨的晶圓制造企業。

  2．支持標準。

  按照為行業企業代工流片費用的5%給予最高1億元補貼。

  3．附加材料。

  （1）服務行業企業流片業務統計表（含服務企業組織機構代碼信息，加蓋申報企業鮮章）；

  （2）由第三方會計師事務所出具的服務行業企業代工流片業務專項審計報告（反映服務企業名稱及費用情況）。（審核時現場核查流片合同或訂單、發票及銀行劃款憑證、出貨憑證等材料原件）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  支持方向二：對已量產的封測企業為行業企業提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務的，按照封裝測試費用增量的5%給予最高500萬元補貼；對新投產的先進封裝及高可靠性封裝企業，按照封裝測試費用增量的10%給予最高500萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）為設計企業提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務且完成出貨的封裝測試企業；

  （2）新投產指2023年1月1日之后投產，截至上一年度，企業投產未滿3年（投產3年后，默認為已實現量產）。先進封裝包括晶圓級封裝、FO封裝、系統級封裝、倒裝芯片、BGA/CSP、2.5D/3D堆疊封裝等。

  2．支持標準。

  （1）對已量產的封測企業為行業企業提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務的，按照封裝測試費用增量的5%給予最高500萬元補貼；

  （2）對新投產的先進封裝及高可靠性封裝企業，按照服務訂單費用增量的10%給予最高500萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）服務企業封測業務統計表，需包括服務企業名稱、封測產品型號、采用封裝技術、當年及上一年服務金額等信息；

  （2）封裝和測試業務合同或訂單、發票及銀行劃款憑證、出貨憑證等相關材料復印件；

  （3）由會計師事務所出具的專項審計報告（帶二維碼，需反映兩年合作單位先進封裝及高可靠性封裝測試服務費具體金額及較上一年度增加額）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處

  （三）設備（零部件）、材料政策。

  第五條 加快上下游供應鏈項目落地。（易申快享）

  對成都高新區新備案以及成都高新區協同引進、落地合作園區的設備（零部件）、材料等配套企業，且上一年固定資產投資超500萬元的，按照上一年固定資產投資額不超過10%給予最高1000萬元補貼，單個項目最高不超過2000萬元。對特別重大的項目，按照“一事一議”原則給予支持。

  1．申報條件。

  （1）成都高新區新備案設備（零部件）、材料配套項目的企業，上一年固定資產投資超500萬元；

  （2）成都高新區協同引進，落地合作園區的設備（零部件）、材料配套項目企業，上一年固定資產投資超500萬元；

  （3）第（1）（2）條滿足其一即可。新備案指自2023年1月1日之后登記備案。協同引進，落地合作園區的設備（零部件）、材料配套項目指高新區參與新項目協議簽訂，且2023年1月1日之后登記備案。

  2．支持標準。

  （1）注冊登記在成都高新區的企業按照申報上一年固定資產實際投資額的10%給予最高1000萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過2000萬元；

  （2）注冊登記在合作園區的企業按照上一年固定資產實際投資額的5%給予最高500萬元補貼，單個項目補貼額最高不超過1000萬元。

  3．附加材料。

  （1）申報項目情況介紹，需詳細說明項目名稱、總投資、建設內容、建設計劃、項目建成后預期效益（經濟、社會）、截至上一年度累計完成投資情況等信息；

  （2）項目備案文件、項目投資入庫證明材料等；

  （3）上一年度固定資產投資發票明細匯總表、項目固定資產投資相關合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （4）由會計師事務所出具的申報項目上一年固定資產投資專項審計報告；

  （5）高新區晶圓制造鏈主企業出具的雙方配套合作關系證明（合作園區內企業提供）；

  （6）其他證明業務真實性的補充材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業處。

  第六條 支持設備、材料驗證應用。

  支持方向一：鼓勵集成電路晶圓制造、封測鏈主企業開展自主安全可控設備（零部件）、材料驗證應用，按照通過驗證并應用的設備、零部件、材料產品，分別給予每款20萬元、10萬元、10萬元的一次性獎勵。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）區內集成電路晶圓制造、封測鏈主企業對國內企業自主研發、生產的設備（零部件）、材料開展驗證應用的；

  （2）注冊登記在成都高新區或合作園區的集成電路設備（零部件）、材料企業，產品進入國內外知名企業進行驗證的；

  （3）第（1）（2）條滿足其一即可。

  2．支持標準。

  （1）對集成電路晶圓制造、封測鏈主企業開展設備（零部件）、材料驗證并應用的，按照設備、零部件、材料產品，分別給予每款20萬元、10萬元、10萬元的一次性獎勵，單個企業每年最高不超過500萬元。

  （2）對集成電路設備（零部件）、材料企業產品進入國內外知名企業進行驗證的，按照進場驗證費用的20%，給予企業每年最高200萬元補貼；注冊登記在合作園區的企業按照以上標準的50%予以支持，即按照進場驗證費用的10%，給予企業每年最高100萬元補貼。

  （3）國內外知名企業是指集成電路晶圓制造、封裝測試領域上一年度營收規模排名全球前20或中國前10的企業。

  3．附加材料。

  晶圓制造、封測鏈主企業提供：（1）已驗證應用產品匯總清單，并詳細說明產品名稱（型號）、國產供應商、功能、主要技術指標、驗證及應用情況等信息；（2）已驗證應用產品屬于國內企業自主研發、生產的設備（零部件）、材料的說明，以及相應驗證報告、采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。

  設備（零部件）、材料企業提供：（1）已在國內外知名企業驗證產品匯總清單，并詳細說明產品名稱（型號）、功能、主要技術指標、協助驗證企業名稱、驗證及應用情況等信息；（2）合作驗證企業是國內外知名企業的佐證材料，合作園區內企業補充提供由高新區晶圓制造鏈主企業出具的雙方配套合作關系證明；（3）已驗證產品的驗證報告、進場驗證費用說明、驗證費用相關的合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  支持方向二：企業成功研制集成電路裝備首臺（套）（新材料首批次）并實現銷售的，按照產品首次進入市場實際銷售金額不超過30%給予最高3000萬元獎勵。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）注冊登記在成都高新區或合作園區，集成電路相關產品具有自主知識產權，且自2023年1月1日后獲得省級以上重大技術裝備首臺（套）、新材料首批次認定，并實現銷售的企業；

  （2）集成電路裝備，包括單機裝備、成套裝備和核心部件；

  （3）省級以上首臺（套）重大技術裝備、首批次新材料的認定以四川省經濟和信息化廳（https://jxt.sc.gov.cn/）發布的名單為采信依據。

  2．支持標準。

  （1）對認定為國內首臺（套）首批次的產品，按首次進入市場合同的金額的30%比例給予不超過3000萬元獎勵；

  （2）對認定為省內首臺（套）首批次的產品，按首次進入市場合同的金額的20%比例給予不超過1000萬元獎勵；

  （3）首次進入市場實際銷售額指產品實現銷售的前3個合同實際銷售額，且合同之間的時間跨度不超過半年；

  （4）注冊登記在合作園區的企業，按照以上標準的50%予以支持，既認定為國內首臺（套）首批次的產品，按首次進入市場合同的金額的15%比例給予不超過1500萬元獎勵；認定為省內首臺（套）首批次的產品，按首次進入市場合同的金額的10%比例給予不超過500萬元獎勵。

  3．附加材料。

  （1）產品獲得省級以上裝備首臺（套）、新材料首批次認定的證明材料；

  （2）產品首次進入市場實際銷售情況說明，銷售合同、發票、銀行劃款憑證、產品交付證明等相關材料復印件；

  （3）產品自上市至上一年度收入規模構成表（含合同編號、合同簽訂日期、采購方，數量、金額，發票信息等內容）；合作園區內企業補充提供由高新區晶圓制造鏈主企業出具的雙方配套合作關系證明。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  第七條 支持供應鏈協同。

  支持方向一：對集成電路行業非關聯企業之間首次形成設備（零部件）、材料、軟件、循環清洗服務等供應鏈的，按照上年實際購銷金額的10%給予最高500萬元補貼（供需雙方各5%）；金額持續增長的，按照上年實際購銷金額的5%給予最高500萬元補貼（供需雙方各2.5%），單個企業每年最高不超過1000萬元，合作園區供方減半支持。（易申快享、免申即享）

  1．申報條件。

  （1）采購非關聯企業設備（零部件）、材料、軟件、循環清洗服務的集成電路制造、封測企業；

  （2）注冊登記在成都高新區或合作園區，向條件（1）的企業銷售自主研發生產的設備（零部件）、材料（不含大宗氣體）、軟件、循環清洗服務的企業；

  （3）第（1）（2）條滿足其一即可。

  2．支持標準。

  （1）首次形成設備（零部件）、材料（不含大宗氣體）、軟件、循環清洗服務等有效供應鏈的，用戶單位和生產單位均可按第一年購銷合同實際執行金額的5%，申請享受最高250萬元的獎勵；獲得首次補助后，該供應鏈配套能力持續增強，購銷合同實際執行金額同比上一年度增長20%以上的，用戶單位和生產單位均可按上一年度購銷合同實際執行金額的2.5%，申請享受最高250萬元的獎勵；單個企業每年支持金額不超過1000萬元；

  （2）注冊登記在合作園區的企業按照以上標準的50%予以支持，即首次形成設備（零部件）、材料（不含大宗氣體）、循環清洗服務等有效供應鏈的，對生產單位可按第一年購銷合同實際執行金額的2.5%，給予最高125萬元的獎勵；獲得首次補助后，該供應鏈配套能力持續增強，購銷合同實際執行金額同比上一年度增長20%以上的，按上一年度購銷合同實際執行金額的1.25%，給予最高125萬元的獎勵；單個企業每年支持金額不超過500萬元。

  （3）政策由需求方統一申請，審核確定供需雙方支持金額后，采信需求方的材料，對供應方按“免申即享”撥付支持資金。

  3．附加材料。

  （1）近三年采購產品匯總清單，需詳細說明供應商、產品名稱（型號）、數量、實際購銷費用、注明首次采購或持續采購等信息；

  （2）購銷合同、發票、銀行劃款憑證、產品接收或驗收單等相關材料復印件；

  （3）由第三方會計師事務所出具的公司申報的供應鏈購銷金額專項審計報告（需按不同供應方分別統計采購金額）。

  （4）申報首次采購的提供產品首次采購承諾書（供需雙方蓋章）。

  （5）供應方協助提供具有統一社會信用代碼的營業執照復印件，加蓋供應方鮮章。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  支持方向二：對新建晶圓制造、封測產線，采購國內國際核心原材料，按照產生物流費用的90%給予每年最高3000萬元補貼；采購其他關鍵原材料、零部件，按照產生物流費用不超過30%給予每年最高1000萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）2023年1月1日起新注冊成立公司，新開工建設晶圓制造、封測產線，且從省外采購關鍵原材料、零部件的企業；

  （2）核心、關鍵原材料、零部件指集成電路工藝材料（包括光刻類化學品、研磨液、電子特種氣體、特種化學品、靶材）、硅片及裝備核心部件（不包括單機裝備和成套裝備）。

  2．支持標準。

  （1）對采購國內國際核心原材料，按照相對長三角地區增加物流費用的90%，給予每年最高3000萬元補貼；

  （2）對采購其他關鍵原材料、零部件，從開工建設起，分別按照第一、二、三年產生的相對長三角地區增加物流費用的30%、20%、10%，給予最高每年1000萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）上一年度自省外采購核心原材料以及關鍵原材料、零部件物流費用匯總清單，包括供應商、產品名稱（型號）、數量、起運地、承運商、合同編號（或訂單號）、相對長三角地區增加物流費用等信息。

  （2）采購原材料、零部件的合同（或訂單與報價單）、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件，對應同類產品在長三角地區采購的合同（或訂單與報價單）、發票等相關材料復印件，或者其他能證明相對長三角地區增加物流費用的材料。

  （3）由第三方會計師事務所出具的公司申報的物流增加費用專項審計報告。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  （四）產業生態躍升政策。

  第八條 加快培育龍頭企業及行業隱形冠軍。

  支持方向一：對IC設計企業年度主營業務收入首次突破2000萬元、1億元、5億元、10億元、20億元的；對晶圓制造、封裝測試企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元、20億元、100億元的；對設備（零部件）、材料企業年度主營業務收入首次突破2000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的，按照晉檔補差原則分別給予核心團隊100萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元一次性獎勵。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）上一年度主營業務收入首次突破2000萬元、1億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設計企業；

  （2）上一年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元、20億元、100億元的晶圓制造、封裝測試企業；

  （3）上一年度主營業務收入首次突破2000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路設備（零部件）、材料企業；

  （4）申報企業需上規入庫，第（1）（2）（3）條滿足其一，且只能享受其一，實施晉檔補差；

  （5）核心團隊成員由企業自主決定，60%的成員需滿足勞動合同、社保、個稅均在成都公司，且主體一致；同一年度該支持方向與成都市集成電路政策中類似條款不重復享受，獎勵支持的核心團隊成員不重復申報享受本政策第九條支持方向一（高級管理人才和研發人才獎勵）；

  （6）主營業務指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等業務。

  2．支持標準。

  根據企業上一年度主營業務收入情況，按晉檔補差原則，分別給予企業核心團隊100萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元獎勵。

  3．附加材料。

  （1）申報企業核心團隊成員名單及資金分配方案；

  （2）申報企業核心團隊成員個人身份證復印件、勞動合同（聘用合同）、社保證明（本人簽字）、個人所得稅完稅證明；

  （3）由會計師事務所出具的申報企業上臺階年度和上臺階上一年度審計報告（帶二維碼）；

  （4）企業提供自成立以來首次達到相應條件的證明材料（由會計師事務所出具的專項審計報告或其他證明材料）；

  （5）企業自成立以來歷年繳稅情況材料；

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業處。

  支持方向二：對通過“國家鼓勵的重點集成電路設計企業”備案的，給予100萬元一次性獎勵。（免申即享）

  1．支持對象。

  通過“國家鼓勵的重點集成電路設計企業”備案的企業。

  2．支持標準。

  給予100萬元一次性獎勵。

  3．采信依據。

  以國家發展改革委、工業和信息化部會同財政部、稅務總局等相關部門發布的清單為依據（如機構調整，以新機構發布的名單為準）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向三：對首次獲評國家級制造業單項冠軍示范企業、產品的集成電路企業，分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵；對復審通過的，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。（免申即享）

  1．支持對象。

  首次獲評及復審通過國家級制造業單項冠軍示范企業、產品的集成電路企業；

  2．支持標準。

  （1）集成電路企業首次獲評國家級制造業單項冠軍示范企業的，給予100萬元一次性獎勵；首次獲評國家級制造業單項冠軍產品的，給予50萬元一次性獎勵；

  （2）集成電路企業復審通過國家級制造業單項冠軍示范企業的，給予50萬元一次性獎勵；復審通過國家級制造業單項冠軍產品的，給予30萬元一次性獎勵。

  3．采信依據。

  以工業和信息化部（https://www.miit.gov.cn/）發布的名單為依據（如機構調整，以新機構發布的名單為準）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  支持方向四：對首次獲評國家級專精特新“小巨人”、省級專精特新的集成電路企業，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵；對復審通過的，分別給予30萬元、10萬元一次性獎勵。（免申即享）

  1．支持對象。

  首次獲評或復審通過的國家級專精特新“小巨人”、省級專精特新的集成電路企業。

  2．支持標準。

  （1）集成電路企業首次獲評國家級專精特新“小巨人”、省級專精特新的，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵；

  （2）集成電路企業復審通過國家級專精特新“小巨人”、省級專精特新的，給予30萬元、10萬元一次性獎勵。

  3．采信依據。

  以工業和信息化部（https://www.miit.gov.cn/）、四川省經濟和信息化廳（https://jxt.sc.gov.cn/）發布的名單為依據（如機構調整，以新機構發布的名單為準）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  第九條 支持企業聘用培養關鍵人才。

  支持方向一：對IC設計企業人力資源成本支出超過50萬元以及制造、封測、設備（零部件）、材料企業人力資源成本支出超過30萬元的高級管理人才和研發人才，按照人才使用效能，分梯度給予企業每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）登記注冊在成都高新區的IC設計（需通過成都市集成電路設計企業評估）、制造、封測、設備（零部件）、材料企業；

  （2）IC設計企業申請獎勵人才的上一年人力資源成本支出超過50萬，制造、封測、設備（零部件）、材料企業申請獎勵人才的上一年人力資源成本支出超過30萬元；

  （3）企業申請獎勵的人才需與企業簽訂三年及以上全職勞動合同，申報時勞動關系仍然存續，且滿足勞動合同、社保、個人所得稅繳納主體一致（高管社保可例外）；上一年度內，企業為申請獎勵的人才連續繳納社保及個人所得稅不少于6個月（退休返聘、外籍或港澳臺員工無需社保繳納憑證）；

  （4）企業申請獎勵的人才需沒有受到過刑事處罰，或者受到刑事處罰已經結束。

  2．支持標準。

  （1）經認定，對企業人力資源成本支出超過30萬元、50萬元、80萬元、150萬元、300萬元、500萬元的人才，分別按照1萬元/人、2萬元/人、5萬元/人、12萬元/人、25萬元/人、50萬元/人的標準給予企業補貼，用于人才績效獎勵，鼓勵發放給員工個人，每人最多申報3年；

  （2）企業人力資源成本支出包括：企業支付給員工的薪酬（稅前）、企業為員工繳納的社保；

  （3）人才使用效能指參考上一年度行業人均營業收入水平，確定企業支持人數。每年發布申報通知時明確標準。獎勵主要支持研發技術人員，單個企業申請副總經理及以上級別的高級管理人才不超過5人。支持人數未上規的企業原則上不超過3人，規上企業原則上不超過企業上年社保人數的20%，重點企業支持人數最高可增加至社保人數的50%。

  3．附加材料。

  （1）人才獎勵資金申報匯總表；

  （2）設計企業提供通過成都市集成電路設計企業評估的證明材料；

  （3）企業統一出具申報的人才未受到過刑事處罰或者刑事處罰已結束承諾書（企業蓋章）；

  （4）企業為申報人才繳納社會保險、醫療保險證明材料；

  （5）申報人才《年度支付綜合所得收入和扣繳個人所得稅情況表》；

  （6）申報人才學歷證明、任職證明、勞動合同等相關材料復印件；

  （7）研發人才需提供參與項目、取得成果、獲得榮譽等補充支撐材料。

  備注：（1）－（4）資料可以共用；如企業申報人數較多，按照（5）－（7）的順序準備完A人才的資料后，再按照（5）－（7）的順序準備B人才的資料，以此類推。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向二：對企業委托專業機構開展工程師技術能力提升培訓的，按照企業實際支付培訓費用的20%給予最高50萬元的培訓補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）委托專業培訓機構開展集成電路類工程師技術能力提升培訓的企業；

  （2）培訓項目為集成電路類工程師技術能力提升培訓，培訓課程時長不少于24課時，每個課時不少于45分鐘；

  （3）當企業安排同一職工參加多個培訓項目時，上一個培訓項目結束后才能參加下一個培訓項目，同一職工同一培訓項目不得重復享受補貼。

  （4）以上（1）（2）（3）條需同時滿足。

  2．支持標準。

  按照企業實際支付培訓費用的20%給予每年最高50萬元的培訓補貼。

  3．附加材料。

  （1）委托培訓機構培訓資質證明、委托培訓協議、培訓人員名單，培訓費用發票及銀行劃款憑證；

  （2）培訓證明材料（包括不限于：培訓記錄、課程安排、培訓照片、培訓結果驗收材料等）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  第十條 支持高水平創新平臺建設及技術攻關。

  支持方向一：對新獲批的集成電路領域省級制造業創新中心、產業創新中心、技術創新中心，給予最高1000萬元一次性獎勵。（免申即享）

  1．支持對象。

  首次獲批集成電路領域省級制造業創新中心、省級產業創新中心、省級技術創新中心的依托單位（牽頭單位）。

  2．支持標準。

  對上一年度新獲批的省級制造業創新中心、省級產業創新中心、省級技術創新中心的依托單位（牽頭單位），給予1000萬元的一次性獎勵。

  3．采信依據。

  以四川省經濟和信息化廳（https://jxt.sc.gov.cn/）、四川省發展和改革委員會（https://fgw.sc.gov.cn/）、四川省科學技術廳（https://kjt.sc.gov.cn/）發布的名單或相關文件為依據（如機構調整，以新機構發布的名單為準）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向二：對國家級創新平臺及其參與建設的公共服務平臺，為提升服務能力持續投入的，按照平臺設備及軟件購置費用的30%給予最高1000萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  為提升服務能力持續投入的國家級創新平臺及其參與建設的公共服務平臺。

  2．支持標準。

  按照上一年度平臺設備及軟件購置費用的30%給予每年最高1000萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）國家級創新平臺認定文件以及其參與投資建設的公共平臺證明文件；

  （2）購買設備或軟件匯總表，采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （3）購買設備或軟件的交付證明材料（包括不限于：實地照片、收發貨單/憑證等）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向三：對牽頭承擔國家集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃的，根據項目國撥資金到位進度，按照1:0.5比例給予單個項目總額最高2000萬元的配套資金支持。（免申即享）

  1．支持對象。

  2023年1月1日以后獲得立項，牽頭承擔集成電路領域國家發展改革委或工業和信息化部重大專項項目、國家重大技術攻關計劃和重點研發計劃項目的企業，不含特殊類涉密項目。

  2．支持標準。

  按照企業實際獲得國家專項支持資金的50%給予配套資金支持，單個項目總額最高不超過2000萬元。資金撥付至申報國家項目四方監管賬戶，與上級資金同步管理使用。

  3．采信依據。

  以國家發展改革委、工業和信息化部相關文件，以及國撥資金到位文件為依據（如機構調整，以新機構發布的名單為準）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  ？第十一條 強化產業金融支持作用。

  支持方向一：對企業因特定業務使用供應鏈金融服務的，按照實際支付手續費的50%給予每年最高100萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  因開展特定業務，使用供應鏈金融服務產生手續費的企業。

  2．支持標準。

  按照實際支付手續費的50%，給予每年最高100萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）企業提供有關特定業務需求的證明材料（自行脫密，必要時查驗原件）；

  （2）企業提供供應鏈金融服務合同、支付手續費發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （3）企業提供供應鏈金融服務合同資金流向合規的證明材料，包括資金使用說明、購買材料、部件憑證及相關銀行轉賬記錄等。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  支持方向二：對企業因特定業務發生承兌匯票貼現的，按照實際支付利息費用的50%給予每年最高100萬元的貼息補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）因特定業務獲得匯票，在銀行等金融機構辦理承兌匯票票據貼現業務的企業；

  （2）貼現票據（指銀行承兌匯票和商業承兌匯票）上一手背書人為非關聯企業。

  2．支持標準。

  對企業按照實際支付利息費用的50%，給予每年最高100萬元的貼息補貼。

  3．附加材料。

  （1）企業提供有關特定業務需求的證明材料（自行脫密，必要時查驗原件）

  （2）企業提供交易合同或訂單、增值稅發票等貼現票據相關交易證明資料復印件（自行脫密，必要時查驗原件）；

  （3）企業提供貼現票據復印件（需包含票面、背書信息），貼現業務辦理憑證（需顯示銀行印章）復印件；

  （4）企業提供貼現資金流向合規的證明材料，包括貼現資金使用說明以及相關銀行轉賬記錄等。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  第十二條 加快打造專業化園區。

  支持方向一：對整合區域資源，在專業園區內建設打造具有行業顯示度的產業展示中心的企業，給予最高1000萬元的一次性補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）整合區域資源，在成都高新區專業化園區內建設打造具有行業顯示度的產業展示中心，助推區域產業影響力提升的企業；

  （2）產業展示中心建設運營單位需在項目實施前報成都高新區電子信息產業局，并獲得成都高新區管委會同意建設。

  2．支持標準。

  按照企業建設打造產業展示中心產生的實際費用，給予最高1000萬元的補貼。

  3．附加材料。

  （1）產業展示中心情況介紹，需詳細說明中心選址、建設目標、建設內容、建設單位、整合產業資源情況、建設投入、運行效益（經濟、社會）、現場圖片等信息；

  （2）產業展示中心建設、購置（租賃）應用場景產品的相關合同、發票、銀行劃款憑證及驗收證明等相關材料復印件；

  （3）由會計師事務所出具的產業展示中心建設費用專項審計報告（帶二維碼）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向二：對國家芯火雙創基地在專業園區內建設公共服務平臺的，給予最高500萬元的一次性補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  在成都高新區專業化園區內建設公共技術服務平臺的國家“芯火”雙創基地運營單位。

  2．支持標準。

  按照國家“芯火”雙創基地在專業化園區內建設公共技術服務平臺產生的實際費用，給予最高500萬元的補貼。

  3．附加材料。

  （1）國家“芯火”雙創基地的批復文件；

  （2）公共技術服務平臺情況介紹，需詳細說明平臺選址、建設目標、建設內容、服務企業、建設投入、平臺效益（經濟、社會）、現場圖片等信息；

  （3）公共技術服務平臺建設費用相關的合同、發票、銀行劃款憑證及驗收證明等相關材料復印件；

  （4）由會計師事務所出具的公共技術服務平臺建設費用專項審計報告（帶二維碼）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向三：對產業展示中心、公共服務平臺的運營單位，經評審，分別給予每年最高300萬元的專項運營補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  符合支持方向一、二申報條件且實際開展運營的產業展示中心/公共服務平臺的運營單位。

  2．支持標準。

  按照產業展示中心/公共技術服務平臺運營單位的實際運營費用，給予每年最高300萬元的專項運營補貼。

  3．附加材料。

  （1）產業展示中心/公共技術服務平臺實際運營成本費用相關的合同、發票及銀行劃款憑證等材料復印件；

  （2）由會計師事務所出具的產業展示中心/公共技術服務平臺運營費專項審計報告（帶二維碼）；

  （3）產業展示中心提供年度運營報告，包括運營情況、對外展示情況、達成效益（經濟、社會）等；公共技術服務平臺提供年度對外服務清單，包括服務單位、服務設備、服務機時、服務費用、企業評價等。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  第十三條 支持資質認證及市場應用。

  支持方向一：對首次通過IATF16949、ISO26262等體系認證的企業，給予50萬元/個的一次性獎勵。對首次通過ISO26262產品功能安全或AEC-Q車規級標準認證的芯片產品，給予10萬元/個的一次性獎勵。對材料、零部件、裝備企業產品首次通過SEMI標準認證的，給予20萬元/個的一次性獎勵。單個企業每年最高獎勵200萬元。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）上一年度內通過IATF16949、ISO26262等體系認證的集成電路企業；

  （2）上一年度內自研芯片產品通過ISO26262或AEC-Q認證的集成電路設計企業；

  （3）上一年度內企業自研材料、零部件、裝備通過SEMI標準認證的集成電路材料、零部件、裝備企業；

  （4）第（1）（2）（3）條滿足其一即可。

  2．支持標準。

  （1）對上一年度取得IATF16949汽車質量管理體系認證、ISO26262產品功能安全認證的企業，給予50萬元一次性獎勵；

  （2）對首次通過ISO26262或AEC-Q認證的芯片產品，給予單個產品10萬元的一次性獎勵；

  （3）對首次通過SEMI標準認證的材料、零部件、裝備企業產品，給予單個產品20萬元的一次性獎勵；

  （4）單個產品通過同一體系中多個認證標準的，不重復享受獎勵，單個企業每年最高獎勵200萬元。

  3．附加材料。

  （1）通過體系認證的，提供獲得相關資質的證明文件及說明，不限于認證證書、認證合同、費用發票等復印件；

  （2）通過產品認證的，提供產品說明、獲得相關認證的證明文件，不限于認證證書、具有資質的第三方出具的測試報告、客戶應用報告等證明材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向二：對終端企業采購非關聯行業企業芯片或模組產品，且采購金額在500萬元以上的，按照采購金額的10%給予最高100萬元補貼（供需雙方各5%），單個企業每年最高補貼200萬元。（易申快享、免申即享）

  1．申報條件。

  （1）采購非關聯行業企業自研芯片或含自研芯片的模組產品，且單個企業采購金額在500萬元以上的終端（模組）企業；

  （2）向條件（1）的企業銷售自研芯片或含自研芯片的模組產品，且通過成都市集成電路設計企業評估的企業；

  （3）第（1）（2）條滿足其一即可。

  2．支持標準。

  （1）對供需雙方均可按上一年度購銷合同實際采購金額的5%，給予最高50萬元的補貼；單個企業每年最高200萬元。

  （2）政策由需求方統一申請，審核確定支持金額后，采信需求方的材料，對供應方按“免申即享”撥付支持資金。

  3．附加材料。

  （1）上一年度采購產品匯總清單，需詳細說明實際供應商（通過代理采購的列明代理商）、產品名稱（型號）、功能、數量、實際購銷費用等信息；

  （2）采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （3）供應方的正版軟件使用證明材料、反映集成電路設計企業產品自主創新能力的證明材料（集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權等）復印件（供方協助提供）；

  （4）供應方通過成都市集成電路設計企業評估的證明材料（供方協助提供）。

  （5）通過代理商采購的，需提供代理關系及采購產品真實的佐證材料，不限于設計企業與代理商的代理合同，采購芯片型號對應關系，發貨清單等材料。

  （6）通過代理采購的，提交供方出具的關于代理關系真實性承諾書。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  第十四條 支持產教融合發展。

  支持方向一：對企業主導與國際國內高校、科研院所共建集成電路人才實訓基地的，按照企業建設投入費用不超過20%給予最高500萬元的一次性補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）牽頭與國際國內高校、科研院所在成都高新區內共建集成電路人才實訓基地的企業；

  （2）企業上一年度主營業務收入超過2000萬元（主營業務指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等業務）；

  （3）集成電路人才實訓基地已建成投入運營。

  （4）以上（1）（2）（3）條需同時滿足。

  2．支持標準。

  經專家評審，符合集成電路緊缺人才培育方向的人才實訓基地，按照企業建設人才實訓基地投入費用的20%給予基地最高500萬元的一次性補貼。

  3．附加材料。

  （1）人才實訓基地情況介紹，說明基地總投資、建設單位、建設內容、企業建設投入、建成效益（經濟、社會）等信息；

  （2）與高校、科研院合作共建人才實訓基地的合作協議、立項材料等相關材料復印件；

  （3）建設投入相應的合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

  （4）由第三方會計師事務所出具的人才實訓基地建設投入費用專項審計報告；

  （5）人才實訓基地開展人才培訓工作的相關材料（包括不限于：培訓記錄、實訓照片、為企業輸送人才證明等）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向二：對市內高校、科研院所將儀器設備等科學裝置開放給集成電路行業企業使用的，按照服務費用的20%給予最高300萬元獎勵，鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團隊的個人獎補。（易申快享）

  1．申報條件。

  將儀器設備等科學裝置開放給成都高新區內集成電路行業企業使用的成都市內高校、科研院所。

  2．支持標準。

  按照企業所付服務費用的20%給予單個高校、科研院所每年最高300萬元獎勵。

  3．附加材料。

  （1）服務企業情況統計表；

  （2）成都市內高校、科研院所和集成電路行業企業之間簽訂的儀器設備等科學裝置的使用協議、收款憑證、銀行劃款憑證等相關資料復印件；

  （3）高校、科研院所提供的儀器設備等科學裝置協助企業研發的說明（包括不限于：科學裝置介紹、服務企業名稱、服務效果）。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  支持方向三：鼓勵集成電路企業及市內高校、科研院所開展產業生態合作，圍繞材料、設備（零部件）、IP、軟件等方向聯合研發自主可控產品、技術，對通過晶圓制造、封測鏈主企業驗證的，按照項目自投研發費用的20%給予最高500萬元補貼。（易申快享）

  1．申報條件。

  圍繞材料、設備（零部件）、IP、軟件等方向聯合研發自主可控產品、技術，且成果通過晶圓制造、封測鏈主企業驗證的集成電路企業、市內高校、科研院所。

  2．支持標準。

  按照項目自投研發費用的20%給予最高500萬元補貼。

  3．附加材料。

  （1）與鏈主企業合作研發協議或項目立項文件復印件；

  （2）申報項目的研發投入專項審計報告（帶二維碼）

  （3）項目成果通過晶圓制造、封測企業驗證的證明材料（加蓋合作雙方企業公章）；

  （4）其他證明業務真實性的材料。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局企業服務處。

  第十五條 支持提升行業影響力。

  對服務集成電路產業，推動區域產業競爭力及行業影響力提升的行業組織，給予每年最高150萬元獎勵。（易申快享）

  1．申報條件。

  （1）申報單位須為成都高新區注冊的獨立非營利性機構，獨立開展相關服務1年以上，服務能力強，能為成都高新區集成電路集群提供產業研究、交流合作、項目導入、產業鏈升級、投融資、區域品牌、人才培養等專業服務；

  （2）上一年度實際運營費用超過50萬元；

  （3）以上（1）（2）條需同時滿足。

  2．支持標準。

  （1）按照上一年度對成都高新區關于集成電路建圈強鏈、資源整合、跨區域行業重大合作、行業領軍團隊引進及培育、重大國際國內會議舉辦等工作參與情況、貢獻情況、相關機構評價等情況，依據多維度指標權重綜合評價，擇優評選出最多3個機構，根據評審結果給予每年最高不超過150萬元獎勵；

  （2）得分在60分（含）及以上、70分以下的，給予40萬元獎勵；得分在70分（含）及以上、80分以下的，給予80萬元獎勵；得分在80分（含）及以上、90分以下的，給予120萬元獎勵；得分在90分（含）及以上的，給予150萬元獎勵；

  （3）獎勵資金不超過機構實際運營費用80%。

  3．附加材料。

  （1）上一年機構實際運營費用（不含政府類服務外包費用和全職人員工資）的相關合同、發票和付款憑證；

  （2）行業組織建設情況（包括不限于：行業組織簡介、成員（單位）名單及簡介、章程、專職人員情況及佐證資料等）；

  （3）一般業務活動開展情況（包括不限于：圍繞集成電路研發、生產、銷售等領域，實施專業化課題研究、開展專業培訓、人才招聘、行業交流、融資對接、市場拓展等企業服務活動情況以及活動方案、活動現場照片、各級媒體報道、課題報告、成果報告等佐證資料）；

  （4）成都高新區重點工作參與情況（包括不限于：參與成都高新區關于集成電路產業建圈強鏈、資源整合、跨區域行業重大合作、行業領軍團隊引進及培育、重大國際國內會議舉辦等工作情況及佐證，如相關工作或活動方案、成果報告、合作協議、各級媒體報道、獲得省市區相關單位表揚等資料）；

  （5）特色活動開展情況（包括不限于：針對集成電路產業發展重點、難點、痛點，開展特色創新活動，取得良好工作成效情況及佐證，如活動方案、活動現場照片、各級媒體報道、成果報告、被相關部門作為典型案例或作為經驗推廣宣傳等資料）；

  （6）服務對象臺賬（包括區內重點企業或相關機構、聯系人及聯系方式）；

  （7）申報資料涉及的各類活動、項目、重點工作不包含區本級政府購買服務項目的承諾函；

  （8）其他需要提供的資料。備注：以上涉及的各類活動、項目、重點工作等，不含區本級政府購買服務項目，此項將進行延伸審計；（3）（4）（5）涉及的項目之間不可重復。

  4．受理部門。

  成都高新區電子信息產業局平臺創新處。

  六、成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策監督管理

  （一）成都高新區電子信息產業局會同財政局組織實施政策兌現資金的監督和管理，對企業政策兌現資金的使用情況進行抽查。

  （二）成都高新區電子信息產業局負責組織開展績效評價工作。獲得本政策扶持資金的單位應積極配合資金績效評價工作，按要求提供評價資料。

  （三）對弄虛作假套取、騙取財政資金以及不按計劃實施、挪用財政資金的單位，經查實，取消其三年內申請享受成都高新區扶持資金的資格，并依法追究其相應責任。

  （四）咨詢、審計等中介機構對其編制的審計、評估等報告的客觀性、公正性、獨立性負責。

  七、成都高新技術產業開發區支持集成電路產業高質量發展若干政策解釋說明

  （一）本實施細則自2024年11月8日起施行，有效期兩年，由成都高新區電子信息產業局負責具體解釋，并根據情況適時修改完善。如遇因上級政策調整需對本細則內容進行調整的，以調整通知為準。

  （二）本政策與區級其他政策條款相似的，同一企業按照“取高不重復”的原則執行。已享受“一企一策”相關政策的企業不再重復享受本政策類似條款（相同、類似或“一企一策”明確不能享受等）。國家、四川省、成都市另有規定的除外。

  （三）專項審計報告、年度財務審計報告需帶注冊會計師行業統一監管平臺防偽二維碼等防偽標識。

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