集成電路政策是怎樣的？成都市集成電路產業認定獎勵資助細則和各區縣集成電路申報條件材料講解概述整理，詳情如下，錦江區、青羊區、金牛區、武侯區、成華區、龍泉驛區（經開區）、青白江區、新都區、溫江區、雙流區、郫都區、新津區、都江堰市、彭州市、邛崍市、崇州市、簡陽市、金堂縣、大邑縣、蒲江縣、高新區、天府新區、東部新區需要咨詢申報的可以免費咨詢漁漁為您解答輔導！

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第一章集成電路人才政策

第一條吸引人才來蓉發展

（一）鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規定，在住房、創業、資金等方面給予政策支持。

（二）對企業人力資源成本支出超過30萬元的集成電路企業高級管理人才和研發人才給予最高不超過50萬元獎勵。

1．申報條件

（1）與我市集成電路企業簽訂了勞動合同的高級管理人才和研發人才；

（2）人才社保繳納地在成都；

（3）人才所在企業對其人力資源成本支出達30萬元以上。

2．支持標準

各區（市）縣具體制定實施細則，獎勵資金由申報單位所在區（市）縣負責受理、審核和兌付。

3．政策咨詢

各區（市）縣工業和信息化主管部門。

第二條激勵團隊干事創業

（一）對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓制造、封測企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

1．申報條件

（1）企業核心團隊所在集成電路設計企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元；

（2）企業核心團隊所在集成電路制造、封測等企業年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元；

（3）企業核心團隊所在集成電路裝備、材料等企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元；

（4）核心團隊成員社保繳納地在成都，第（1）（2）（3）條滿足其一且只能享受其一，實施晉檔補差；

（5）主營業務指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等業務。

2．支持標準

分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料（集成電路設計企業提交）；

（4）申報單位核心團隊成員個人身份證復印件、勞動合同、社保證明（本人簽字）；

（5）由會計師事務所出具的申報單位上臺階年度和上臺階上一年度審計報告（帶二維碼），由會計師事務所出具的申報單位自成立以來其他年度審計報告（帶二維碼）或營業收入證明材料；

（6）企業自成立以來歷年繳稅情況材料。

（二）對芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的企業，按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。

1．申報條件

（1）企業研發團隊開發的芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單；

（2）研發團隊成員社保繳納地在成都。

2．支持標準

按每個產品50萬元給予產品研發團隊獎勵。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）申報單位研發團隊成員個人身份證復印件、勞動合同、社保證明（本人簽字）；

（4）由會計師事務所出具的申報單位近3年度審計報告（帶二維碼）；

（5）申報單位近3年繳稅情況材料；

（6）申報單位研發團隊開發的芯片產品入選“中國芯”優秀產品名單的證明材料。

。

第三條加強人才培養能力

（一）鼓勵高校和職業（技工）院校圍繞集成電路產業發展需要調整學科（專業）設置，給予最高不超過2000萬元支持。

（二）支持高校開展示范性微電子學院和“集成電路科學與工程”一流學科建設，推動增加集成電路相關專業本科生、研究生招生名額，對新獲批示范性微電子學院或一流學科的高校給予500萬元支持。

1．申報條件

新獲批示范性微電子學院或“集成電路科學與工程”一流學科建設的高校。

2．支持標準

給予申報主體500萬元支持。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的事業單位法人登記證書復印件；

（3）示范性微電子學院或“集成電路科學與工程”一流學科的批復文件；

（4）固定資產、學科建設的投入證明及相關會計資料、票據、憑證；

（5）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）或者高校科研院所出具的申報學院上一年度財務評估報告。

4．政策咨詢

（三）鼓勵集成電路企業或行業組織與高校開展產教融合，給予每家企業或行業組織最高不超過100萬元補助。

1．申報條件

（1）接收高校在校生在本單位開展集成電路領域實習實訓，或組織本單位職工參加高校有關課程培訓的集成電路企業或有關行業組織；

（2）企業上一年度主營業務收入超過1000萬（主營業務指集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等業務）；

（3）赴企業或行業組織開展實習實訓的為高校的在校集成電路相關專業本科生、碩士研究生，截至申報期學生已完成實習實訓活動，并取得實習或結訓證明；

（4）赴高校參加有關課程培訓的為具有全日制本科及以上學歷的集成電路企業或有關行業組織職工，截至申報期職工已完成課程培訓，并取得學位證書或由學校出具的培訓結業證書；

（5）接收職工培訓的高校應具有集成電路相關學科。

2．支持標準

按參訓學生或職工1000元/月/人、每人不超過6個月的標準，給予每家企業或行業組織年度最高不超過100萬元補助。

3．申報材料

（1）接收高校在校生在本單位開展集成電路領域實習實訓

①成都市集成電路項目資金申報書；

②加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照（企業提交）或社會團體法人代表登記證書（行業組織提交）復印件、法定代表人身份證復印件；

③申報單位和在蓉高校（二級單位）簽署的實踐協議復印件；

④學生個人身份證復印件、學籍或學歷證明（本人簽字）；

⑤由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

⑥稅務局出具的申報單位近三年繳稅證明。

（2）組織本單位職工參加高校有關課程培訓

①成都市集成電路項目資金申報書；

②加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照（企業提交）或社會團體法人代表登記證書（行業組織提交）復印件、法定代表人身份證復印件；

③申報單位和在蓉高校（二級單位）簽署的培訓學習協議復印件；

④集成電路工程（專業代碼：085209）碩士學位點證明材料；

⑤企業、行業組織職工個人身份證、勞動合同、社保證明、學歷學位證書復印件（本人簽字）；

⑥培訓學習取得的學位證書或由學校出具的培訓結業證書；

⑦由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

⑧稅務局出具的申報單位近三年繳稅證明。

第二章集成電路設計業政策

第四條推動設計能力提升

（一）對從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業，按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助。

1．申報條件

從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業。

2．支持標準

按年度研發費用20%給予最高不超過500萬元補助（研發費用包括社保繳納地在成都的研發人員用工成本、研發工具購買費用和知識產權采購費用，且研發人員用工成本占總研發費用比例不高于50%）。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料（集成電路設計企業提交）；

（4）采購研發工具、知識產權的合同、發票等復印件；

（5）研發人員勞動合同和社保證明（本人簽字）；

（6）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

（7）稅務局出具的企業近三年繳稅證明。

（二）對購買IP核、EDA工具、測試設備用于芯片研發的集成電路設計企業，按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。

1．申報條件

購買通用型IP核、EDA工具、測試設備直接用于本公司芯片產品研發并進行流片驗證的集成電路設計企業（對于購買后轉租第三方、委托或聯合其它公司開發IP核等情形不予支持）。

2．支持標準

按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料；

（4）IP核、EDA工具、測試設備的采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

（5）芯片版圖縮略圖；

（6）購買IP核、EDA工具、測試設備所研發產品的流片申報匯總表、流片合同、發票及銀行劃款憑證、重點支持方向工藝線寬證明材料等相關材料復印件，通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章），對于尚未進行流片的企業，需提供下一年度流片計劃的書面說明；

（7）如已流片，需提供出入庫信息等能證明流片產品是企業自營產品的佐證材料；

（8）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

（9）稅務局出具的企業近三年繳稅證明。

（三）對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助。對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。

1．申報條件

（1）完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業；

（2）使用多項目晶圓流片進行研發的集成電路設計企業或高校科研院所；

（3）第（1）（2）條滿足其一即可。

2．支持標準

（1）對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助，流片費用主要包括首輪工程批光罩費和同次晶圓費用（單個產品晶圓不超過25片），重點支持方向根據產業發展情況確定。

（2）對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件（企業提交），加載申報單位統一社會信用代碼的事業單位法人登記證書復印件（高校科研院所提交）；

（3）通過成都市集成電路設計企業評估的材料（集成電路設計企業提交）；

（4）流片合同、發票及銀行劃款憑證、重點支持方向工藝線寬證明材料等相關材料復印件（加蓋申報單位鮮章），通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，還需提供WIP信息和出貨清單（加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章）；

（5）提供出入庫信息等能證明流片產品是企業自營產品的佐證材料；

（6）芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件；

（7）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

（8）稅務局出具的企業近三年繳稅證明。

第三章集成電路制造業政策

第五條加強重大項目招引

（一）對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。

1．申報條件

（1）協議總投資5億元（含）以上的集成電路晶圓制造、封測、裝備、材料類的重大項目，具有良好的技術產品、工藝水平和市場前景等，并已形成實物工作量；

（2）項目已納入全市億元以上重大工業和信息化項目管理；

（3）已經享受市級個性化政策支持的項目，不再重復享受本條政策。

2．支持標準

（1）根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產（不含土地）實際投資額的10%給予企業最高不超過5億元綜合支持；

（2）財政資金支持由市區兩級按照1：9比例共同承擔。具體由有關區（市）縣組織申報、考核、兌付，在項目投資完成且區（市）縣資金全部兌付后，按年度向市級部門申請撥付市級分擔資金。市經信局對各區（市）縣上報的上一年度項目審核后，按市級財政資金管理有關規定，聯合市財政局將市級分擔資金撥付至各區（市）縣；

（3）根據專家評分情況，每年優選支持不超過10個項目。

（二）對特別重大的項目，按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面依法依規給予支持。

1．申報條件

（1）協議固定資產投資額50億元以上的特別重大的項目；

（2）已經享受市級個性化政策支持的項目，不再重復享受本條政策。

2．支持標準

按“一事一議”原則，在研發、固投、融資、載體、能源等要素保障方面給予支持，各區（市）縣按重大產業化項目有關規定實施。

第六條提升產業協同水平

（一）強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

1．申報條件

（1）晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務且完成出貨；

（2）封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務且完成出貨；

（3）第（1）（2）條滿足其一即可。

2．支持標準

（1）對晶圓制造產線為設計企業提供代工流片服務的，按每片晶圓（硅基集成電路折合8英寸，化合物集成電路折合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持；

（2）對封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務的，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）流片合同、銀行劃款憑證、出貨憑證等相關材料復印件（晶圓制造產線提供）；

（4）封裝和測試業務合同、發票及銀行劃款憑證、出貨憑證等相關材料復印件（封裝測試產線提供）；

（5）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）；

（6）稅務局出具的企業近三年繳稅證明。

第四章完善產業生態環境政策

第七條提升產業服務能力

（一）支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助。

1．申報條件

上一年度有新增投資用于支持能力提升的集成電路公共服務平臺。

2．支持標準

按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助（新增投資包括硬件和軟件購買費用）。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）由國家相關部門出具的集成電路公共服務平臺佐證材料；

（4）投資項目備案（審批或核準）、環評、節能、消防等文件復印件；

（5）上一年度新增投資的合同、發票、銀行劃款憑證等相關材料復印件；

（6）會計師事務所出具的平臺上一年度審計報告（帶二維碼）。

（二）鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。

1．申報條件

為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務的集成電路公共服務平臺。

2．支持標準

按照服務費用的20%給予年度最高不超過100萬元補助。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的營業執照和法定代表人身份證復印件；

（3）由國家相關部門出具的集成電路公共服務平臺佐證材料；

（4）集成電路公共服務平臺提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務的采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件；

（5）由會計師事務所出具的平臺上一年度審計報告（帶二維碼）。

（三）支持集成電路行業組織舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動，為企業搭建要素對接平臺，經評估，給予最高不超過200萬元補助。

1．申報條件

集成電路行業組織（行業協會、產業聯盟等）舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動，為企業搭建要素對接平臺，且在行業內產生重大影響，參與人員覆蓋廣。對活動在異地開設的分論壇、分賽場等子活動，不予支持。

2．支持標準

按活動成本的30%給予最高不超過200萬元補助。

3．申報材料

（1）成都市集成電路項目資金申報書；

（2）加載申報單位統一社會信用代碼的社會團體法人代表登記證書和法定代表人身份證復印件；

（3）活動依據，支出合同或協議，發票、轉賬憑證等復印件；

（4）活動總結報告、活動實施情況材料；

（5）由會計師事務所出具的活動支出審計報告；

（6）由會計師事務所出具的申報單位上一年度審計報告（帶二維碼）。

第八條鼓勵實施“投補結合”

推動國家、省、市、區投資機構、行業組織以及集成電路骨干企業，共同組建成都市集成電路產業投資基金，鼓勵市屬國有企業加大對集成電路重點企業和重大項目的投資力度。對享受政策補貼的集成電路企業或項目，鼓勵市區兩級國有投資平臺以跟投模式進行市場化股權投資支持，原則上單次跟投金額不超過1億元，且不超過企業單輪融資額的30%。

五、其余事項

（一）本政策適用于具有獨立法人資格的從事集成電路產業相關業務的企事業單位及機構（行業協會、民非組織、產業基金），以及符合條件的高校、科研院所及有關人才。

（二）本實施細則所述“申報材料”是指申報政策支持所需提供的基本材料，申報時政策主管部門可在申報通知中要求提供其他必要的申報材料。上述涉及申報材料如為復印件均須加蓋申報單位（企業）鮮章，原件在項目審核、審計時使用。項目申報時間以具體申報通知為準，由各區（市）縣組織當地申報單位（企業）申報。

（三）在國家、省、市相關政策有重大調整時，根據實際情況調整本政策。除多渠道籌資項目外，市級各專項資金對同一項目原則上不重復支持。同一項目申報了中央、省補助資金或申報了多項市級專項資金的，應當在專項資金申報材料中說明已獲得或正在申報的補助資金情況。

（四）政策第二條核心團隊、研發團隊獎勵，獎勵對象為人才個人，所在單位僅是代為申報、代為領取的主體。所在單位收到獎勵資金后，應及時告知獲得獎勵的申報人，并按程序發放給獲得獎勵的申報人，所在單位不得截留、克扣、挪用獎勵資金。單個年度內，享受第二條政策支持的團隊成員不得重復申報享受第一條中高級管理人才和研發人才獎勵。

（五）本實施細則認定的金額不含增值稅（進項稅），為防止財政獎補資金碎片化，除政策第一條外，認定補助（獎勵）資金低于10萬元的項目，不納入支持范圍。

（六）本實施細則自2023年6月30日起施行，有效期與《成都市經濟和信息化局等7部門關于印發成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策的通知》（成經信發〔2023〕4號）一致。由市經信局會同相關部門負責解釋，回應有關問題，并根據情況適時修改完善。

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